2024 是端侧 AI 元年,端侧AI研究和应用浪潮在全球涌动。OpenAI、谷... 展开 >




2015 年 NOI 金牌进入清华大学计算机系,曾获清华大学挑战杯一等奖、首都大学生挑战杯一等奖、智能体大赛一等奖等。2017 年加入清华大学自然语言处理实验室,2020 年以骨干身份加入「悟道·文源」中文预训练大模型团队,参与 CPM 系列模型的训练和研发,在此期间编写了大模型高效训练和推理工具 BMTrain、BMInf 等,并获多项发明专利。自 2021 年起担任智源研究院语言大模型加速技术创新中心副主任,并于 2022 年创立面壁智能并担任 CTO,入选 2024 年度“北京市科技新星计划”,致力于推动大模型技术的落地应用。
2024 是端侧 AI 元年,端侧AI研究和应用浪潮在全球涌动。OpenAI、谷歌、苹果、面壁智能等全球代表性机构相继发布「小而猛」的轻量高性能端侧 AI 技术; AI 手机、AI PC、AI 眼镜,以及 AIoT 领域的各类AI智能终端设备成为当下数码和科技圈广为热议的关键词。纵观计算机发展的历史,AI 计算也像当年的计算机,从大型集中,走向小型化和个人化,大模型将以终端落地的方式进入千家万户、千行百业。
在本专题中,我们将围绕着以下话题进行深入研讨,探索端侧大模型落地的重要趋势:
端侧 AI 算力与大模型结合的核心技术与关键指标;
端侧模型目前的能力边界以及未来发展趋势;
端侧大模型应用案例和用户价值;
通过本专题,听众能够了解到端侧模型在应用落地中的现状和前景,收获新的视角。
近年来,生成式 AI 模型和终端侧推理技术快速发展,推动 AI 从云端向边缘侧扩展。然高通技术公司凭借其在边缘计算领域的硬件创新、软件优化和生态合作,引领了 AI 推理的变革。高通凭借其先进的连接、计算和边缘 AI 技术以及独特的产品组合,推动了 AI 在智能手机、PC、汽车等终端的规模化应用,为行业提供了及时响应、低成本、隐私安全的解决方案。
演讲提纲
1. AI 在终端侧规模化落地的挑战
2. 四大趋势推动大量高质量小模型的涌现
3. 高通的技术创新路径
4. 跨行业终端侧 AI 部署和应用
5. AI 推理创新的关键洞察
演讲亮点
听众收益
近几年大模型技术快速发展,取得了一系列重大突破,大模型能力的核心“知识密度”逐渐为大家所认知。面壁智能一直以来致力于研发更高知识密度的大模型,在业内首先提出知识密度概念并在模型研发过程中取得实践。本次分享内容将围绕大模型知识密度展开,介绍知识密度与大模型的关系以及知识密度长期发展方向,帮助大家更好的理解大模型技术在未来一段时间的发展趋势,提前布局保障企业的核心竞争力。
演讲提纲
1. 大模型技术趋势
2. 知识密度的现状与挑战
3. 思维链与强化学习
4. 大模型应用落地展望
在即时物流的业务场景下,我们需要重度依赖骑手来完成履约做业。在这个过程中,骑手可能会遇到各种各样实际的困难。如何通过端智能的能力来准确的刻画出骑手实际的做业情景,如何为骑手规避可能遇到的困难,如何为骑手提供更强的辅助能力,一直是及时物流行业努力的方向。
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